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iPhone 4内部构造全方位解读

目录:技术专区 人气:9 发表时间:2011-9-2 9:52:20
文章出处: 责任编辑: 作者:

(点击图 片查看高清晰大图,以下同)

iPhone4又一次为Apple创造了神话,首日150万台所 向披靡的销售额,使Apple产品再次成为焦点。虽然苹果之前曾要求FCC(美国联邦通讯委员)将iPhone 4的内部 构造和相关信息保密45天,但只会 增加人们对了解其内部构造的渴望。这不,距离iPhone4正式发布还不到1天,向以拆 解手机为乐的国外网站ifixit便在第 一时间送上了新鲜热乎的 iPhone4拆解报告,得以使我们大饱眼福:




苹果此次对iPhone4内部进 行了全面而细致的改造,改造工 程覆盖了所有的细节。但其改造的内容在Apple的宣传 下和众多苹果粉的热捧下已经可用耳熟能详来形容,比较重 要的改进包括将其A4处理器的RAM提升至516MB,其他基本配置和功能——比如拥 有玻璃和不锈钢机身,手机的 宽度和厚度分别比iPhone 3GS减少3.5mm和3mm,同时在 机身款式上除了经典的黑色,还增加了白色款可选。至于iPhone4的最大 看点是则是采用了Retina显示屏,其像素密度是iPhone 3GS的两倍。而内装的iOS 4系统,支持多 任务和百余项的改进和更新。此外,苹果iPhone4还拥有两个摄像头,一个是在机身背面的500万像素的后置摄像头,另一个是VGA前置摄像头。



作为相 比过去版本的主要差异之一,iPhone 4的材质 与过去的铝制和塑料材质的iPhone完全不同,四周的 不锈钢边框不仅起到固定的作用,而且还 有一个重要的功能则是作为天线使用,为手机信号、WiFi以及蓝 牙等无线连接功能提供支持。顺带一提:经过部分媒体5天的试用,iPhone4的玻璃 背盖似乎没有人们想象的那样坚固,出现了磨花的现象。当然,也没有那样严重,只有在 强光下才能发现。



比较有意思的是;iPhone4的背壳 上没有标明手机的容量大小,这对于部分JS来说,可能对 蒙骗顾客提供了便利。从拆解的32GB版本的iPhone 4的存储容量来看,其实际 的存储容量只有29.06GB,并且还有301MB被拿来存放一些“其他”的东西,用户真 正可用的容量为28.77GB左右。iPhone4的型号为A1332,比iPad 3G的A1337要低。另外,iPhone4搭载的 操作系统为最新发布的iOS 4 build 8A293版本。



与过去两代的iPhone 3G和3GS一样,在iPhone 4底部也 有两枚银色的螺丝,同样为飞利浦提供,有所不同的是,如果你 旋开这两枚螺丝将会拆掉背部外壳,而不是前面的玻璃。这会导 致在装回背部外壳时很繁琐,不过相 信很少有人会将拆解自己的手机作为一项娱乐。



在拆除背部外壳后,整个iPhone 4的内部 构造便尽收眼底。当然,最为显 眼的还是增加了电池的面积。通过图 片我们不难发现iPhone4内部的 大部分都被电池占据了。



由于iPhone4本身只有9.3毫米的厚度,所以现 在看来确实非常了不起,能够在 如此狭小纤薄的空间内集成强大的功能,苹果的 设计实在值得称赞。需要注意的是,iPhone 4的电池连接头与iPhone 3G和3GS有所不同,电池也 没有被焊接到主板上——很容易就能拆得出来。


从技术参数上看,iPhone4的电池为3.7V 1420 mAh 的锂电池,理论上可提供7小时的3G网络通话时间以及14小时2G网络通话时间。苹果在 电池上面贴有一张塑料标签,标明“Authorized Service Provider Only”,意思用 户不要自行更换电池,只允许 苹果授权的维修中心进行拆电池工序。



由于在 之前拆除连接头时扭开了四枚螺丝钉,而iPhone的EMI屏蔽罩 已经随着那四枚螺丝钉被拆走,因此使得iPhone4的内部 看起来似乎没有屏蔽罩。当然,与其他手机一样,在屏蔽 罩之下则是人们最感兴趣的主板了。

上图显示的是藏在iPhone4角落里的振动电机,为我们 带来了非常好的振动感受。



iPhone4内置的500万像素 摄像头也可以轻易的被拆下,其零售 板本的样张表明该镜头的画质表现值得信赖,在效果 方面已经超越了同级别的其他智能手机。

从下面 外壳上拆下天线/扬声器



作为iPhone4整个成本最高的部分,主板的 形状显得有些特别,似乎应 该与增大了面积的电池有关。



主板上 最显眼的部分自然是iPhone4所使用的A4处理器芯片,该芯片由三星制造。但没有再使用iPhone 3GS上的Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU,而是改用1GHz主频的ARM Cortex A8 core,并且苹 果还根据自己的需求进行了一定的改动。



iPhone4主板正 面的芯片还包括:
TriQuint 半导体:2颗PA 产品——TQM666092及TQM676091(注意:此处多被误解为TQM676091和338S0626)。
Skyworks公司:SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM(支持双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带)芯片及SKY77541(GSM/GRPS)前端模块;
STMicro(意法半导体):STM33DH 3轴加速计及新添加的AGD1 3轴陀螺仪。



主板的 背面的芯片包括:三星提供的K9PFG08闪存,Cirrus Logic的338S0589音频解 码器以及最新的磁感应器。


iPhone4的触控 屏控制器则是德州仪器(Texas Instruments)的343S0499。此外,美光(Numonyx)提供了NOR闪存和Mobile DDR内存。而博通Broadcom则提供了WiFi、蓝牙和GPS芯片(装置在EMI保护罩的下面),分别为Bluetooth 2.1 + EDR和FM接收器的Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n、Broadcom BCM4750IUB8单芯片GPS接收器。



至于其他,诸如双麦克风、前置摄像头和类似Wii感应棒的接近传感器、一个环 境光传感器等构件,也在拆 解下逐一得以呈现。


总的来看,iPhone4内部芯片供应商包括TriQuint半导体、三星电子、美光以 及意法半导体等,而其它供应商则包括Cirrus Logic、Skyworks Solutions、恒亿(Numonyx)。


iFixit的Kyle Wiens总结此次拆解时表示:iPhone4的内部设计十分紧凑,最大限 度的利用了空间,并且没有浪费

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